Вход
Логин:
Пароль:
Запомнить меня
Отменить
Восстановление пароля
(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
Обозначение
Наименование
Действующие
Расширенный поиск
Запросить
стандарт
ФИО:
Организация:
Должность:
Город, адрес:
Телефон:
E-mail:
Откуда вы о нас узнали:
Запрос информации:
This site is protected by reCAPTCHA and the Google
Privacy Policy
and
Terms of Service
apply.
О компании
Каталог продукции
API
ARINC
ASME
ASNT
ASTM
AWS
AWWA
BSI
DIN
IEC
ISO
MSS
NACE
NFPA
ONORM
SAE
SSPC
Контакты
BS EN 61190-1-2:2014
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
26 стр.
Действует
Печатная копия
Печатное издание
Англ.:
257.04£
257.04 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули
Ключевые слова:
Electronic equipment and components, Electronic engineering, Electrical connections, Bonding, Soldering, Soldered connectors, Solders, Pastes, Quality control, Quality assurance, Classification systems
Взамен:
BS EN 61190-1-2:2007
Ссылочные документы:
IPC-HDBK-005
BS EN 61189-6:2006
BS EN 61189-5:2006
IEC 61189-6:2006 ed1.0
IEC 61189-5:2006 ed1.0
BS EN ISO 9454-2:2001
BS EN 61190-1-3:2007
BS EN 61189-5-3:2015
BS EN 60194:2006
ISO 9454-2:1998
IEC 61190-1-3:2007 ed2.0
IEC 61190-1-1:2002 ed1.0
IEC 61189-5-3:2015 ed1.0
IEC 60194:1988/COR1:1990 ed3.0
На это издание ссылаются:
© 2024 ООО «Нормдокс»
Карта сайта
www.normdocs.ru
тел.: (812) 309-78-59 (многоканальный)
тел.: (495) 223-46-76 (прямой московский номер)