(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN IEC 62047-13:2010-05
Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 47F/44/CD:2010)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit mikromechanischer Strukturen (IEC 47F/44/CD:2010)
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
119.41 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN