Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007); German version EN 61189-3:2008
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытаний. Часть 3. Методы испытаний структур межсоединений (печатных плат)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008
120 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
492.06 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.180 Printed circuits and boards / Печатные схемы и платы