(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
ÖNORM EN ISO 9453:2007-01
Soft solder alloys - Chemical compositions and forms (ISO 9453:2006)
Заменен
Печатное изданиеПечатная копия
96.72 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/ON
ICS:
25.160.50 Brazing. Including brazing and soldering alloys and equipment / Пайка твердым и мягким припоем. Включая сплавы и оборудование для пайки твердым и мягким припоем
Описание
This International Standard specifies the requirements for chemical composition for the following families of
soft solder alloys:
tin-lead, with and without antimony, bismuth, cadmium, copper, and silver;
tin-antimony;
tin-bismuth;
tin-copper, with and without silver;
tin-indium, with and without silver and bismuth;
tin-silver, with and without copper and bismuth;
tin-zinc, with and without bismuth.
It also includes an indication of the forms generally available.
Diese Internationale Norm legt die Anforderungen für die chemische Zusammensetzung der folgenden Gruppen von Weichloten fest: Zinn/Blei, mit und ohne Antimon, Wismut, Cadmium, Kupfer und Silber; Zinn/Antimon; Zinn/Wismut; Zinn/Kupfer, mit und ohne Silber; Zinn/Indium, mit und ohne Silber und Wismut; Zinn/Silber/Kupfer; Zinn/Zink, mit und ohne Wismut. Angaben für allgemein erhältliche Lieferformen sind auch erfasst.
Ключевые слова:
Schweißen,Schweißtechnik,Weichlot,Lot,chemische Zusammensetzung,Lieferform,Probenahme,Verpackung,Kennzeichnung,Tabelle,Kurzbezeichnung