(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS 3934-5:1997
Mechanical standardization of semiconductor devices, Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
38 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копия
323.57 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Ключевые слова:
Dimensional tolerances|Tape|Films (states of matter)|Perforations|Mechanical behaviour of materials|Datum|Mechanical properties of materials|Dimensions|Standardization|Codes|Bonding|Electronic equipment and components|Holes|Electrical connections|Flexible materials|Integrated circuits|Semiconductor devices