(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS EN 60191-6-3:2001
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
20 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
184.46 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
01.100.25 Electrical and electronics engineering drawings. Including electrical tables, diagrams and charts / Технические чертежи в области электротехники и электроники. Включая электрические таблицы, схемы и диаграммы, 31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Ключевые слова:
Integrated circuits, Engineering drawings, Standardization, Semiconductor devices, Electronic equipment and components, Packages, Dimensions, Flat (shape), Drawings, Surface mounting devices