(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
BS EN 62047-9:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
32 стр.
Действует
Печатная копияПечатное издание
257.04 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.080.99 Other semiconductor devices / Полупроводниковые приборы прочие
Ключевые слова:
Adhesion tests, Semiconductor technology, Integrated circuits, Adhesive strength, Visual inspection (testing), Shear testing, Bend testing, Electromechanical devices, Electronic equipment and components, Electrostatics, Substrates (insulating), Tensile testing, Bonding, Semiconductor devices