(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 61190-1-2:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (IEC 61190-1-2:2002); German version EN 61190-1-2:2002
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2002
19 стр.
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
155.60 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
25.160.50 Brazing. Including brazing and soldering alloys and equipment / Пайка твердым и мягким припоем. Включая сплавы и оборудование для пайки твердым и мягким припоем, 31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули