(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN IEC 60068-2-83:2007-09
Environmental Testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using lead-free solder paste (IEC 91/682/CD:2007)
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste (IEC 91/682/CD:2007)
Отменен
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Разработчик:
Зарубежные/DIN