(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 60191-6-3:2001-06
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000); German version EN 60191-6-3:2000
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000); Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000
16 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
107.62 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.240 Mechanical structures for electronic equipment / Механические конструкции электронного оборудования