(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN IEC 60191-6-17:2007-10
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: Design Guide for Stacked Packages and Individual Stackable packages - Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array Packages (FBGA/FLGA) (IEC 47D/690/CD:2007)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse und individuell stapelbare Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 47D/690/CD:2007)
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
190.01 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN