(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 61190-1-2/A1:2012-03
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 91/1023/CD:2011)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/1023/CD:2011)
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
144.14 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN