Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 91/1023/CD:2011)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 91/1023/CD:2011)