(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 62047-16:2012-11
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (IEC 47F/125/CD:2012)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren (IEC 47F/125/CD:2012)
Отменен
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
119.41 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN