(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 ed1.0
Corrigendum 1 - Mechanical stardardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
0 стр.
Действует
Электронный (pdf)Печатная копия
0.00 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом