(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC 60191-6-21:2010 ed1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
28 стр.
Действует
Электронный (pdf)Печатная копия
114.66 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Описание
IEC 60191-6-21:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline packages (SOP), package outline form E in accordance to IEC 60191-4.