(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC 60749-22:2002/COR1:2003 ed1.0
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
0 стр.
Действует
Печатная копияЭлектронный (pdf)
0.00 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом