(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-17:2011-10
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide für stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011) (english version)
Действует
Печатная копияПечатное издание
293.36 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/ON
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Ключевые слова:
Halbleiterbauelement, Gehäusezeichnung, Halbleitergehäuse, Konstruktionsleitfaden, Gehäuse, Feinraster, Ball-Grid-Array, Regel, Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnologie, Telekommunikation, Begriffe, Benummerung, Anschlussposition, Zeichnung, Abbildung, Abmessung, Symbol, Beschreibung, Anmerkung, Gruppe, Raster, Kombination, Maßtabelle