BS EN 61760-4:2015
Surface mounting technology. Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
36 стр.
Заменен
Печатная копияПечатное издание
299.38 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули
Ключевые слова:
Holes, Integrated circuit technology, Solderability testing, Packaging, Microassembling, Surface mounting devices, Electronic equipment and components, Integrated circuits, Soldering, Marking, Electrical components, Cleaning
Заменен на:
Ссылочные документы:
IEC 60068-1:2013 ed7.0BS EN 60068-1:2014IEC 60749-20:2002/COR1:2003 ed1.0BS EN 60749-20-1:2009IEC 61340-5-1:2007 ed1.0BS EN 61340-5-1:2016IEC 61760-2:1998 ed1.0BS EN 61760-2:2007IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008IEC 60068-2-58:2004 ed3.0BS EN 60068-2-58:2004IEC 60068-2-78:2001 ed1.0BS EN 60068-2-78:2013IEC 60417-1:2000 ed2.0IEC 60749-20-1:2009 ed1.0BS EN 60749-20-1:2009BS ISO 6281:2007BS EN ISO 6245:2002ISO 2859-1:1999/Amd.1:2011BS EN ISO 13628-10:2006J-STD-033CJEDEC JESD22-A122JEDEC JEP113IPC-T-50G:2005MIL-PRF-131JMIL-PRF-27401E:2008
На это издание ссылаются:
© 2024 ООО «Нормдокс»
тел.: (812) 309-78-59 (многоканальный)
тел.: (495) 223-46-76 (прямой московский номер)
тел.: (495) 223-46-76 (прямой московский номер)