(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DD IEC/PAS 62050:2004
Board level drop test method of components for handheld electronicproduc ts
22 стр.
Заменен
Печатное изданиеПечатная копия
196.56 £ (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/BSI
ICS:
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом
Ключевые слова:
Semiconductor devices|Drop tests|Electronic equipment and components|Printed-circuit boards|Accelerated testing|Mechanical testing|Surface mounting devices|Impact testing