(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN IEC 60749-40:2009-06
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 47/2012/CD:2009)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 47/2012/CD:2009)
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Разработчик:
Зарубежные/DIN