(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
IEC 61189-2-807:2021 ed1.0
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
17 стр.
Действует
Электронный (pdf)Печатная копия
65.52 CHF (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/IEC
ICS:
31.180 Printed circuits and boards / Печатные схемы и платы
Описание
IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA).