(812) 309-78-59
(495) 223-46-76
DIN EN 60191-6-19:2010-10
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German version EN 60191-6-19:2010
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-19:2010
15 стр.
Действует
Печатное изданиеПечатная копияЭлектронный (pdf)
155.60 € (включая НДС 20%)
Разработчик:
Зарубежные/DIN
ICS:
31.240 Mechanical structures for electronic equipment / Механические конструкции электронного оборудования