Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании Стандарты Контакты Заказать стандарт
СтандартыASTM

ASTM F3192-16

Отменен
Standard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Mettalization (Withdrawn 2023) — 5 стр.
ОписаниеСсылкиВерсии

Ссылочные документы

ASTM F3192-16
Отменен
Standard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Mettalization (Withdrawn 2023) — 5 стр.

На этот документ ссылаются

ASTM F3192-16
Отменен
Standard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Mettalization (Withdrawn 2023) — 5 стр.