Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании Стандарты Контакты Заказать стандарт
СтандартыBSI

BS EN 60749-19:2003

Действует
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Die shear strength — 10 стр.
ОписаниеИзмененияСсылкиВерсии

На этот документ ссылаются

BS EN 60749-19:2003+A1:2010
Действует
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Die shear strength — 10 стр.
BS EN 62047-9:2011
Действует
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS — 32 стр.
ÖVE/ÖNORM EN 62047-9:2012-05
Действует
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011) (english version)