BS EN 61190-1-3:2002

Заменен

Attachment materials for electronic assembly, Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications — 38 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

Заменен на

BS EN 61190-1-3:2007+A1:2010

ICS

31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули