BS EN IEC 61190-1-3:2018

Действует

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications — 48 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

ICS

31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули