PD IEC/TS 62647-4:2018

Действует

Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder. Ball grid array (BGA) re-balling — 44 стр.

ICS

49.060 Aerospace. Including Avionics / Авиационно-космическое электрооборудование и системы

03.100.50 Production. Production management / Производство. Управление производством

31.020 Electronic components in general / Электронные компоненты в целом