Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (IEC 61190-1-2:2002); German version EN 61190-1-2:2002— 19 стр.
31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули
25.160.50 Brazing. Including brazing and soldering alloys and equipment / Пайка твердым и мягким припоем. Включая сплавы и оборудование для пайки твердым и мягким припоем
