DIN IEC 62047-6:2007-07

Отменен

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (IEC 47/1900/CD:2007)

Описание Изменения Ссылки Версии

На этот документ ссылаются

DIN EN 62047-18:2014-04

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013 — 15 стр.