DIN EN 62047-15:2016-01

Отменен

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass (IEC 62047-15:2015); German version EN 62047-15:2015 — 13 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

ICS

31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом

31.220.01 Electromechanical components in general / Электромеханические компоненты в целом