Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 62878-2-5:2019); German version EN IEC 62878-2-5:2019— 55 стр.
35.240.50 IT applications in industry. Including design automation / Применение информационных технологий в промышленности. Включая автоматизацию проектирования
31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули
31.180 Printed circuits and boards / Печатные схемы и платы
