Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании Стандарты Контакты Заказать стандарт

DIN IEC 60191-6-19:2008-03

Отменен
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 47D/709/CD:2007)
ОписаниеИзмененияСсылкиВерсии