Каталог стандартов
+7 (495) 223-46-76
+7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании
Стандарты
Контакты
Заказать стандарт
DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11
Отменен
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 91/809/CD:2008)
Описание
Изменения
Ссылки
Версии
DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11
Отменен
