DIN EN 61190-1-3:2011-04

Отменен

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 — 41 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

Заменен на

DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

ICS

31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули

25.160.50 Brazing. Including brazing and soldering alloys and equipment / Пайка твердым и мягким припоем. Включая сплавы и оборудование для пайки твердым и мягким припоем