DIN EN 62047-18:2014-04

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013 — 15 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

Ссылочные документы

DIN IEC 62047-6:2007-07

Отменен

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (IEC 47/1900/CD:2007)

DIN EN 62047-18:2011-06

Отменен

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials (IEC 47F/76/CD:2011)