DIN EN 62047-25:2014-05

Отменен

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 47F/183/CD:2014)

Описание Изменения Ссылки Версии

На этот документ ссылаются

DIN EN 62047-25:2017-04

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016 — 23 стр.