DIN IEC 62137-1-3:2006-12

Отменен

Surface-mount technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test (IEC 91/614/CD:2006)

Описание Изменения Ссылки Версии

На этот документ ссылаются

DIN EN 62878-1-1:2016-03

Действует

Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods (IEC 62878-1-1:2015); German version EN 62878-1-1:2015 — 57 стр.

DIN EN 62137-4:2015-07

Действует

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014); German version EN 62137-4:2014 + AC:2015 — 44 стр.

DIN EN 62137-3:2012-08

Действует

Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 62137-3:2011); German version EN 62137-3:2012 — 47 стр.

DIN EN 62326-20:2016-12

Действует

Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs (IEC 62326-20:2016); German version EN 62326-20:2016 — 52 стр.