IEC 60191-2:1966/AMD6:2002 ed1.0

Действует

Amendment 6 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions — 43 стр.

На этот документ ссылаются

ÖVE/ÖNORM EN 60286-3:2014-03

Заменен

Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (IEC 60286-3:2013) (english version)