IEC 61192-5:2007 ed1.0

Отменен

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies — 38 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

На этот документ ссылаются

PD IEC/TR 62343-6-6:2011

Заменен

Dynamic modules. Failure mode effect analysis for optical units of dynamic modules — 30 стр.

PD IEC/TR 62343-6-6:2017

Действует

Dynamic modules. Design guide. Failure mode effect analysis for optical units of dynamic modules — 32 стр.

PD IEC/TS 62647-1:2012

Действует

Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder. Preparation for a lead-free control plan — 36 стр.

BS EN 60068-3-13:2016

Действует

Environmental testing. Supporting documentation and guidance on Test T. Soldering — 32 стр.