IEC 62047-15:2015 ed1.0

Отменен

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass — 21 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

На этот документ ссылаются

BS EN 60876-1:2014

Действует

Fibre optic interconnecting devices and passive components. Fibre optic spatial switches. Generic specification — 38 стр.

BS IEC 60747-14-1:2010

Действует

Semiconductor devices. Semiconductor sensors. Generic specification for sensors — 24 стр.

BS EN 62047-4:2010

Действует

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Generic specification for MEMS — 22 стр.

BS EN 62047-25:2016

Действует

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area — 26 стр.