Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании Стандарты Контакты Заказать стандарт
СтандартыIEC

IEC 62047-9:2011 ed1.0

Действует
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS — 49 стр.
ОписаниеИзмененияСсылкиВерсии
IEC 62047-9:2011/COR1:2012 ed1.0
Действует
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS — 0 стр.