IEC 62137-1-4:2009 ed1.0

Действует

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test — 25 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

На этот документ ссылаются

BS EN 62137-4:2014

Действует

Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices — 48 стр.

BS EN 62137-3:2012

Действует

Electronics assembly technology. Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints — 45 стр.

BS EN 62326-20:2016

Действует

Printed boards. Printed circuit boards for high-brightness LEDs — 54 стр.

18/30355486 DC

Действует

BS IEC 62878-1. Device embedded substrate. Part 1. Generic specification — 18 стр.

ÖVE/ÖNORM EN 62137-3:2012-10

Действует

Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 62137-3:2011) (english version)