IEC 62137:2004/COR1:2005 ed1.0

Заменен

Corrigendum 1 - Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN — 0 стр.

Описание Изменения Ссылки Версии

Заменен на

IEC 62137-4:2014 ed1.0

ICS

31.190 Electronic. Including preassembled modules / Электронные компоненты в сборе. Включая предварительно собранные модули