Каталог стандартов
+7 (495) 223-46-76
+7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании
Стандарты
Контакты
Заказать стандарт
Стандарты
IEC
IEC 62418:2010 ed1.0
Действует
Semiconductor devices - Metallization stress void test
— 34 стр.
Описание
Изменения
Ссылки
Версии
IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.
ICS
31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом