This document specifies a qualitative method for the assessment of the tackiness of the residues of a soft soldering flux after a soldering process. The method is applicable to all fluxes, solder pastes and flux cored solder wires. The method is particularly appropriate for applications where flux residues are left in situ on electrical and electronic equipment.
Dieses Dokument legt ein qualitatives Verfahren für die Bestimmung des Haftvermögens bei Rückständen von Weichlot-Flussmitteln nach einem Lötprozess fest. Dieses Verfahren ist anwendbar auf alle Flussmittel, Lotpasten und flussmittelgefüllten Lotdrähte. Das Verfahren ist besonders geeignet für Anwendungen, wo Flussmittelrückstände auf gelöteten elektrischen und elektronischen Ausrüstungen zurückbleiben.