This part of ISO 9455 specifies a method of testing for deleterious effects that may arise from flux residues
after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes, as specified in
ISO 9454-1, in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste
constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead (Sn/Pb) solders (ISO 9453:1990, Class E).
NOTE This test method is also applicable to fluxes for use with lead-free solders. However, the soldering
temperatures may be adjusted with agreement between tester and customer.
Dieser Teil der ISO 9455 spezifiziert eine Testmethode zur Ermittlung von Schädigungen, die durch Flussmittelrückstände nach dem Weichlöten oder nach dem Verzinnen von Proben entstehen. Der Test ist anwendbar für Flussmittel des Types 1 und 2, spezifiziert in der ISO 9455-1, in fester oder flüssiger Form, in Lotdrähten, Lotformteilen oder Lotpasten in Verbindung mit eutektischen oder naheutektischen Zinn(Sn)-Blei(PB)-Loten (ISO 9453:1990, Klasse E). Diese Testmethode ist auch anwendbar für Flussmittel beim Einsatz von bleifreien Loten. Die Löttemperaturen sollten jedoch zwischen dem Kunden und dem Testdurchführenden abgestimmt werden.