ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-22:2013-10

Действует

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012) (english version)

Описание Изменения Ссылки Версии

This part of IEC 60191 provides the outline drawings and dimensions common to siliconbased
package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array
packages (LGA).

ICS

31.080.01 Semiconductor devices in general / Полупроводниковые приборы в целом

01.100.25 Electrical and electronics engineering drawings. Including electrical tables, diagrams and charts / Технические чертежи в области электротехники и электроники. Включая электрические таблицы, схемы и диаграммы

31.240 Mechanical structures for electronic equipment / Механические конструкции электронного оборудования