Каталог стандартов

+7 (495) 223-46-76 +7 (812) 309-78-59
inform@normdocs.ru
О компании Стандарты Контакты Заказать стандарт
СтандартыON

ÖVE/ÖNORM EN 60286-3:2014-03

Заменен
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (IEC 60286-3:2013) (english version)
ОписаниеИзмененияСсылкиВерсии

Ссылочные документы

IEC 60191-2U:1997 ed1.0
Действует
Nineteenth supplement — 11 стр.
IEC 60191-2:1966 ed1.0
Действует
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions — 170 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD20:2018 ed1.0
Действует
Amendment 20 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 13 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD15:2006 ed1.0
Действует
Amendment 15 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 11 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD14:2006 ed1.0
Действует
Amendment 14 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 17 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD13:2006 ed1.0
Действует
Amendment 13 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 32 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD12:2006 ed1.0
Действует
Amendment 12 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 10 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD8:2003 ed1.0
Действует
Amendment 8 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions — 17 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD9:2003 ed1.0
Действует
Amendment 9 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 11 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD7:2002 ed1.0
Действует
Amendment 7 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions — 50 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD6:2002 ed1.0
Действует
Amendment 6 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions — 43 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD5:2002 ed1.0
Действует
Amendment 5 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions — 12 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD10:2004 ed1.0
Действует
Amendment 10 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 21 стр.
IEC 60191-2X:1999/COR1:2000 ed1.0
Действует
Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 0 стр.
IEC 60191-2Z:2000 ed1.0
Действует
Twenty-fourth supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 15 стр.
IEC 60191-2Y:2000 ed1.0
Действует
Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 48 стр.
IEC 60191-2X:1999 ed1.0
Действует
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 28 стр.
IEC 60191-2W:1999 ed1.0
Действует
Twenty-first supplement — 25 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 ed1.0
Действует
Amendment 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 13 стр.
IEC 60191-2V:1998 ed1.0
Действует
Twentieth supplement — 23 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD4:2001 ed1.0
Действует
Amendment 4 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 32 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD3:2001 ed1.0
Действует
Amendment 3 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 26 стр.
IEC 60191-2T:1996 ed1.0
Действует
Eighteenth supplement — 4 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD1:2001 ed1.0
Действует
Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 15 стр.
IEC 60191-2 DB-12M:2012 DB ed1.0
Действует
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 0 стр.
IEC 61340-5-1:2016/COR1:2017 ed2.0
Заменен
Corrigendum 1 - Electrostatics - Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements — 1 стр.
IEC 61340-5-1:2016 RLV ed2.0
Заменен
Electrostatics - Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements — 63 стр.
IEC 61340-5-1:2016 ed2.0
Заменен
Electrostatics - Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements — 40 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD18:2011 ed1.0
Действует
Amendment 18 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 40 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD19:2012 ed1.0
Действует
Amendment 19 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 41 стр.
IEC 60191-2:2012 DB ed1.0
Действует
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 0 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD16:2007 ed1.0
Действует
Amendment 16 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 13 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD17:2008 ed1.0
Действует
Amendment 17 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 15 стр.
IEC 60191-2:1966/AMD11:2004 ed1.0
Действует
Amendment 11 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions — 10 стр.
OVE EN IEC 60286-3:2019-10
Действует
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (IEC 60286-3:2019) (english version)
ÖVE/ÖNORM EN 60286-3-1:2010-03
Заменен
Packaging of components for automatic handling - Part 3-1: Packaging of surface mount components on continuous tapes - Type V - Pressed carrier tapes (IEC 60286-3-1:2009) (english version)
ÖVE/ÖNORM EN 60286-3-2:2010-03
Заменен
Packaging of components for automatic handling - Part 3-2: Packaging of surface mount components on continuous tapes - Type VI - Blister carrier tapes of 4 mm width (IEC 60286-3-2:2009) (english version)

На этот документ ссылаются

DIN EN 60115-1:2016-03
Действует
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 1: Generic specification (IEC 60115-1:2008, modified); German version EN 60115-1:2011 + A11:2015 — 92 стр.
DIN EN 60115-2:2015-12
Действует
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 2: Sectional specification: Leaded fixed low power film resistors (IEC 60115-2:2014, modified); German version EN 60115-2:2015 — 71 стр.
DIN EN 60115-1:2012-04
Отменен
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 1: Generic specification (IEC 60115-1:2008, modified); German version EN 60115-1:2011 — 93 стр.
DIN EN 140401-801:2008-05
Отменен
Detail specification: Fixed low power film SMD resistors - Rectangular - Stability classes 0,1; 0,25; 0,5; 1; German version EN 140401-801:2007 — 40 стр.
DIN EN 140401-802:2011-05
Отменен
Detail specification: Fixed low power film SMD resistors - Rectangular - Stability classes 1; 2; German version EN 140401-802:2007 + A1:2010 — 38 стр.
DIN EN 140402-801:2005-08
Отменен
Detail specification: Fixed low power wire-wound surface mount (SMD) resistors - Rectangular - Stability classes 0,5; 1; 2; German version EN 140402-801:2005 — 25 стр.
DIN EN 140401-801:2014-09
Действует
Detail specification: Fixed low power film SMD resistors - Rectangular - Stability classes 0,1; 0,25; 0,5; 1; German version EN 140401-801:2007 + A1:2013 — 41 стр.
DIN EN 140401-804:2012-05
Отменен
Detail Specification: Fixed low power film high stability SMD resistors - Rectangular - Stability classes 0,1; 0,25; German version EN 140401-804:2011 + AC:2011 + AC:2012 — 38 стр.
DIN EN 140402-801:2015-12
Действует
Detail specification: Fixed low power wirewound surface mount (SMD) resistors - Rectangular - Stability classes 0,5; 1; 2; German version EN 140402-801:2015 — 45 стр.
DIN EN 140402:2015-12
Отменен
Blank Detail Specification: Fixed low power wirewound surface mount (SMD) resistors; German version EN 140402:2015 — 35 стр.
ÖVE/ÖNORM EN 60286-3-2:2010-03
Заменен
Packaging of components for automatic handling - Part 3-2: Packaging of surface mount components on continuous tapes - Type VI - Blister carrier tapes of 4 mm width (IEC 60286-3-2:2009) (english version)
ÖVE/ÖNORM EN 60286-3-1:2010-03
Заменен
Packaging of components for automatic handling - Part 3-1: Packaging of surface mount components on continuous tapes - Type V - Pressed carrier tapes (IEC 60286-3-1:2009) (english version)
OVE EN IEC 60286-3:2019-10
Действует
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (IEC 60286-3:2019) (english version)