ÖVE/ÖNORM EN 62047-15:2016-03

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass (IEC 62047-15:2015) (english version)

Описание Изменения Ссылки Версии

Ссылочные документы

IEC 62047-9:2011 ed1.0

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS — 49 стр.

BS EN 62047-9:2011

Действует

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS — 32 стр.