ÖVE/ÖNORM EN 62047-9:2012-05

Действует

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011) (english version)

Описание Изменения Ссылки Версии

Ссылочные документы

IEC 60749-19:2003 ed1.0

Действует

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength — 11 стр.

ISO 6892-1:2009

Заменен

Metallic materials -- Tensile testing -- Part 1: Method of test at room temperature — 72 стр.

BS EN 60749-19:2003

Действует

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Die shear strength — 10 стр.

ÖNORM EN ISO 6892-1:2009-11

Заменен

Metallic materials - Tensile testing - Part 1: Method of test at room temperature (ISO 6892-1:2009)